Samsung Galaxy S III Akan Jadi Salah Satu Ponsel Tertipis

Samsung Galaxy S III berkemungkinan baru akan tiba dalam waktu kurang dari tiga bulan lagi. Namun sisi menarik dari smartphone ini kembali terungkap. Di mana berdasarkan kabar terbaru disebutkan bahwa calon senjata baru Samsung itu bakal hadir dengan desain yang tipis.

Sebuah surat kabar di Korea Selatan, Electronic Times News, melaporkan bahwa smartphone baru Samsung itu akan dipaket dengan ketebalan hanya 7 mm, dan akan menjadi salah satu smartphone tertipis yang ada di pasar.

Kehadiran Galaxy S III dengan body yang tipis itu, menurut laporan itu disebutkan karena Printed Circuit Boards (PCB) yang memungkingkan perangkat itu dibuat lebih tipis hingga 20%. Apa yang dilakukan tim pengembang Galaxy S III dalam waktu hampir setahun itu, menurut sumber di Techradar bertujuan agar smartphone itu tetap berada di depan pesaing utamanya, yakni iPhone.

Galaxy S III berdasarkan laporan itu juga disebut-sebut akan dirilis pada bulan Mei mendatang. Walau bukan merupakan smartphone tertipis di dunia, karena ada Huawei Ascend P1 S yang diluncurkan di ajang CES 2012 dengan ketebalan hanya 6.68 mm. Namun, kehadiran Galaxy S III dengan body yang hanya 7 mm tetap menarik untuk dinanti.